周四盘后数据提示,封装测试概念报涨,通富微电8.624%领涨,晶方科技、苏州固锝、长电科技等跟涨。
相关封装测试概念股有:
通富微电(002156):2020年ROE为4.96%,净利3.38亿、同比增长1668.04%。历经十余年的创新和发展,公司员工达四千余人、年封装测试约90亿块的生产规模,可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”服务。
晶方科技(603005):2020年ROE为17.62%,净利3.82亿、同比增长252.35%,截至2021年07月25日市值为215.67亿。公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。
苏州固锝(002079):2020年ROE为5.16%,截至2021年07月25日市值为105.35亿。公司自成立以来,一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。
长电科技(600584):2020年ROE为10.02%,净利13.04亿、同比增长1371.17%,截至2021年07月25日市值为638.5亿。公司是中国半导体封装生产基地,国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业,国家重点高新技术企业。
太极实业(600667):净利8.33亿、同比增长33.87%。子公司海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月,由公司与海力士共同出资组建,注册资本为17500万美元,实收资本为17500万美元,法定代表人为孙鸿伟,住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块,经营范围为,半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。
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