文一科技是哪里的企业？文一科技属于什么行业？

公司基本信息：

文一科技股票，公司全称是文一三佳科技股份有限公司，位于安徽，成立于2000年4月28日，从事机械行业，于2002年1月8日在上海证券交易所上市，证券类别是上交所主板A股，上市股票代码为sh600520。

网上发行日期是2001年12月19日，发行每股面值1.00元，每股发行价6.80元，总共发行2500万股，发行市值达总市值1.70亿元，发行市盈率达20倍，募集到资金净额为1.61亿元。2002年1月8日正式上市，首日开盘价为27.46元，收盘报27.46元，最高可达28.20元，换手率为27.46%。

公司经营范围：公司所从事的主要业务为半导体封装模具及设备行业、挤出模具及设备行业、LED支架行业、轴承座及密封件行业。半导体封装模具及设备方面,全自动封装系统目标市场是高端市场,ASM、TOWA、FICO、YAMADA,占居主导地位,价格相对较高,富仕机器研发销售自动封装系统时间较短,产品技术性能和稳定性需进一步提高。挤出模具及设备方面,挤出模具及设备的目标市场是中高端市场,主要竞争对手有耐科、建园、杰瑞、格瑞特、长城等,其技术进步快,机制较活,优势明显,公司亟待在技术、质量、交期、营销等方面提高竞争力。

公司亮点：

公司优势：从1965年起,开始研制用于军工的模具,至今已有五十年丰富的模具制造经验。1978年研制出中国第一套塑料封装模具,1985年研制开发了中国第一套挤出模具,是半导体集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具国家标准、行业标准起草单位,2002年元月在上海证券交易所上市,成为模具行业第一家上市公司。

2020年公司ROE：2.22%，ROA：1.22%，净利率3.41%；每股收益0.0500元。

公司2021年第一季度实现净利润-738.8万，毛利率21.48%，每股收益-0.0500元。

7月2日15点文一科技最新价8.38元，跌1.53%，换手率5.36%，流通市值13.28亿，近1月上榜2次，近3月上榜2次，近6月上榜3次，近一个月涨16.26%，近三个月涨24.42%，近六个月涨24.78%。

所属概念：

LED安徽板块半导体国产芯片机械行业壳资源预盈预增智能机器

公司拥有省级博士后科研工作站、省级IC塑料封装装备工程技术研究中心、省级技术中心、省级工业设计中心、集成电路封测装备安徽省重点实验室等多家技术创新平台。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。