第三代半导体上市龙头企业有哪些？第三代半导体概念股一览

第三代半导体上市龙头企业有：

三安光电600703：第三代半导体龙头。公司产品主要包含LED芯片、LED特殊应用和第二代、第三代半导体芯片，主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。

闻泰科技600745：第三代半导体龙头。公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。

扬杰科技300373：第三代半导体龙头。公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

赛微电子300456：第三代半导体龙头。公司表示，本次8英寸硅基氮化镓外延晶圆的研制成功，使得聚能晶源成为截至目前公司已知全球范围内领先的可提供具备长时可靠性的8英寸GaN外延晶圆的生产企业，有利于公司加快在第三代半导体材料与器件领域的技术储备。

苏州固锝002079：2014年，公司完成了第一代三轴加速度传感器的升级换代，同时在研发上完成了第三代三轴加速度传感器的设计；2015年，公司将充分运用子公司加速度传感器在手机、平板及细分类产品市场都获得良性增长的优势以及在国内行车记录仪的传感器应用上的主导地位。

通富微电002156：2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

智光电气002169：粤芯半导体有项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术，开展“卡脖子”核心装备研制，重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。

楚江新材002171：2020年5月28日互动平台回复，碳化硅作为目前发展最成熟的半导体材料，顶立科技将积极参与相关的原材料制备技术领域，公司在技碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，目前已能实现小批量生产，且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求，掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上，各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要，其设备与工艺技术处于国内领先水平。

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