上市企业封装测试龙头有哪些（2026/3/25）

据南方财富网概念查询工具数据显示，封装测试龙头有：

晶方科技603005：龙头股，近7个交易日，晶方科技下跌9.65%，最高价为31.35元，总市值下跌了19.57亿元，2026年来上涨8.84%。

公司2025年净利润3.7亿，同比增长46.23%。

公司是全球少数能量产12英寸晶圆级硅通孔（TSV）封装的企业，技术覆盖8英寸/12英寸晶圆，专注CMOS图像传感器、生物识别芯片等封装，在传感器细分领域市占率领先。深度绑定豪威科技（韦尔股份）、思特威等头部CIS设计厂。此外，公司凭借TSV-STACK封装工艺和ACSP创新技术，已通过国际主流车企认证，成为极少数具备车规级量产能力的封测厂。

华天科技002185：龙头股，华天科技近7个交易日，期间整体下跌3.98%，最高价为14.33元，最低价为15.35元，总成交量13.16亿手。2026年来上涨20.17%。

2024年实现营业收入144.62亿元，同比增长28%；归属于上市公司股东的净利润6.16亿元，同比增长172.29%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3341.94万元，同比增长110.85%。

长电科技600584：龙头股，回顾近7个交易日，长电科技有5天上涨。期间整体上涨0.15%，最高价为46.05元，最低价为49.98元，总成交量5.77亿手。

净利16.1亿、同比增长9.44%，截至2026年03月25日市值为727.4亿。

通富微电002156：龙头股，近7个交易日，通富微电下跌4.4%，最高价为48.05元，总市值下跌了31.41亿元，2026年来上涨16.03%。

通富微电公司2024年实现净利润6.78亿，同比增长299.9%，近三年复合增长为299.9%；毛利率14.84%。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。