据南方财富网概念查询工具数据显示,2025年封装设备概念股龙头有:
新益昌(688383):龙头
新益昌消息,8月15日该股开盘报74.23元,截至收盘,股价报78.380元涨5.78%,成交量236万手,换手率2.31%,总市值为80.05亿元。
2024年新益昌公司营业总收入9.34亿,净利润为3068.27万元。
固晶机焊线机技术领先,深度参与华为先进封装产线,2024年半导体设备收入增长42%,HBM封装设备储备成熟。
奥特维(688516):龙头
8月15日收盘消息,奥特维报39.820元/股,涨8.35%。今年来涨幅下跌-8.76%,成交总金额6.37亿元。
2024年奥特维公司营业总收入91.98亿,净利润为12.38亿元。
三佳科技(600520):龙头
8月15日消息,三佳科技截至15时,该股报29.440元,涨0.62%,3日内股价下跌0.88%,总市值为46.64亿元。
三佳科技2024年公司营业总收入3.14亿,净利润为1078.81万元。
封装设备概念股有哪些?
劲拓股份(300400):与海思签订合作备忘录深化双方在半导体封装设备领域合作。
联得装备(300545):公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求,交付到无锡英飞凌生产现场。
迈为股份(300751):公司为高端智能装备制造商,无人工智能业务。公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备,提供封装工艺整体解决方案。
凯格精机(301338):公司主要产品为锡膏印刷设备,同时经营有LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节,下游应用广泛,其中消费电子生产为最主要的应用场景,同时可用于5G通讯和汽车电子等行业;LED封装设备主要应用于电子工业制造领域的LED封装环节,最终应用于LED照明及显示产品。公司生产的锡膏印刷设备是电子工业企业进行电子元器件装配和电气连通的主要设备之一,能满足电子产品对高精度工艺生产的要求,并能显著提高其生产效率及良品率,下游大客户会非常谨慎地选择锡膏印刷设备的供应商,一旦选定,不会轻易进行更换。公司已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团(TaiwanSurfaceMounting)、仁宝集团(Compal)、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团(JabilGroup)、东京重机(JUKI)、伟创力(Flex)等知名企业的设备供应商。
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