2024年封装基板概念股票，相关公司名单分享（11月22日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，相关封装基板概念股票有：

光华科技：近7个交易日，光华科技上涨29.65%，最高价为13.48元，总市值上涨了26.74亿元，2024年来上涨23.31%。

2024年第三季度季报显示，公司营收同比增长-9.56%至6.63亿元，净利润同比增长93.78%至-395.8万。

兴森科技：回顾近7个交易日，兴森科技有5天下跌。期间整体下跌5.37%，最高价为12.7元，最低价为14.09元，总成交量8.39亿手。

公司2024年第三季度营收同比增长3.36%至14.7亿元，净利润同比增长-129.64%至-5110.31万。

公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

中英科技：近7日股价下跌6.9%，2024年股价上涨3.25%。

公司2024年第三季度营收同比增长6.63%至6778.17万元，净利润同比增长-91.83%至972.2万。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

深南电路：近7个交易日，深南电路下跌11.05%，最高价为109.08元，总市值下跌了55.8亿元，下跌了11.05%。

2024年第三季度季报显示，公司营业收入同比增长37.95%至47.28亿元，净利润同比增长15.33%至5.01亿元。

公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务。

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