2024年半导体封装龙头上市公司合集（附名单）（11月8日）

半导体封装龙头上市公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装龙头上市公司有：

晶方科技603005：半导体封装龙头。晶方科技市盈率为2.78，2023年营业总收入同比增长-17.43%，毛利率达到38.15%。

公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

近7日晶方科技股价上涨1.2%，2024年股价上涨22.78%，最高价为29.12元，市值为185.48亿元。

长电科技600584：半导体封装龙头。长电科技市盈率为2.19，2022年营业总收入同比增长10.69%，毛利率达到17.04%。

近7个交易日，长电科技上涨8.46%，最高价为37.61元，总市值上涨了66.03亿元，2024年来上涨31.53%。

康强电子002119：半导体封装龙头。康强电子公司市盈率为75.43，2023年营业总收入同比增长4.53%，毛利率达到12.85%。

回顾近7个交易日，康强电子有2天下跌。期间整体下跌0.06%，最高价为14.11元，最低价为16.1元，总成交量3.08亿手。

半导体封装概念股其他的还有：

太极实业：回顾近5个交易日，太极实业有4天上涨。期间整体上涨17.58%，最高价为9.75元，最低价为7.38元，总成交量11.34亿手。

上海新阳：近5日股价上涨5.15%，2024年股价上涨15.17%。

兴森科技：近5个交易日股价上涨15.82%，最高价为12.97元，总市值上涨了33.29亿，当前市值为210.35亿元。

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