据南方财富网概念查询工具数据显示,封装基板概念股有:
正业科技:当前市值23.61亿。10月25日消息,正业科技开盘报6.22元,截至15点,该股涨3.71%报6.430元。
回顾近30个交易日,正业科技股价上涨19.6%,最高价为7.27元,当前市值为23.61亿元。
兴森科技:兴森科技截至15时收盘,该股涨3.2%,股价报10.650元,换手率4.76%,成交量7142.65万手,总市值179.94亿。
国内最大专业印制电路板样板生产商,主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板;北上资金持有超2837万股,保险持有超1974万股,379家基金持有超4.47亿股。
回顾近30个交易日,兴森科技股价上涨13.99%,最高价为11.72元,当前市值为179.94亿元。
光华科技:当前市值55.05亿。10月25日消息,光华科技开盘报13.58元,截至收盘,该股涨2.15%报13.780元。
光华科技在近30日股价上涨17.13%,最高价为15.73元,最低价为11.23元。当前市值为55.05亿元,2024年股价下跌-7.91%。
深南电路:10月25日15时收盘,深南电路涨1.6%,报110.900元;5日内股价下跌1.62%,成交额10.66亿元,市值为568.78亿元。
公司部分PCB产品有应用于AI服务器领域,目前此类产品占比较低。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。
近30日股价上涨14.02%,2024年股价上涨35.99%。
上海新阳:10月25日,上海新阳开盘报38.63元,截至收盘,报38.870元,成交额2.08亿元,换手率1.94%,市值为121.81亿元。
近30日股价上涨24.49%,2024年股价上涨9.39%。
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