A股：四只芯片封装材料股票龙头股先收藏起来（2024/7/19）

芯片封装材料概念上市公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料概念上市公司有：

中京电子（002579）：

博威合金（601137）：

立中集团（300428）：

飞凯材料（300398）：芯片封装材料?龙头股

毛利率39.31%，净利率15.26%，去年全年净利润4.35亿，同比增长12.62%。

国内芯片封装材料龙头。

回顾近30个交易日，飞凯材料上涨1.43%，最高价为14.66元，总成交量9.61亿手。

联瑞新材（688300）：芯片封装材料?龙头股

毛利率39.26%，净利率24.45%，去年全年净利润1.74亿，同比增长-7.57%。

近30日联瑞新材股价上涨3.91%，最高价为55.79元，2024年股价下跌-1.48%。

光华科技（002741）：芯片封装材料?龙头股

毛利率2.21%，净利率-15.96%，去年全年净利润-4.31亿，同比增长-468.55%。

近30日光华科技股价上涨1.56%，最高价为12.74元，2024年股价下跌-36.17%。

壹石通（688733）：芯片封装材料?龙头股

毛利率26.18%，净利率5.28%，去年全年净利润2452.37万，同比增长-83.31%。

回顾近30个交易日，壹石通下跌30.08%，最高价为18.57元，总成交量6922.21万手。

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