2026年第二季度,华为先进封装上市公司研发投入排行榜中,通富微电(002156)研发投入总额高达8.25亿,盛美上海(688082)和中科飞测(688361)位居第二和第三,华海清科(688120)、安集科技(688019)、兴森科技(002436)、上海新阳(300236)、甬矽电子(688362)、芯源微(688037)、回天新材(300041)进入前十,研发投入总额分别排名第4-10名。
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