2026年第一季度,半导体封装测试股票研发支出排行榜中,比亚迪(002594)研发支出总额高达113.44亿,豪威集团(603501)和长电科技(600584)排名第二和第三,通富微电(002156)、华天科技(002185)、长川科技(300604)、华润微(688396)、燕东微(688172)、佰维存储(688525)、扬杰科技(300373)进入前十,研发支出总额分别排名第4-10名。
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