2026年第一季度,MEMS封装测试上市公司研发投入排名如下:长电科技(600584)研发投入总额高达5.02亿,通富微电(002156)和华天科技(002185)分别位居第二和第三,深科技(000021)、甬矽电子(688362)、汉威科技(300007)、苏州固锝(002079)、伟测科技(688372)、颀中科技(688352)、晶方科技(603005)分别进入前十,其研发投入总额分别排名第4-10名。
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