2026年第一季度芯片封装测试板块股票研发费用排行榜如下:长电科技(600584)研发费用总额高达5.02亿,深南电路(002916)和通富微电(002156)分别排名第二和第三,华天科技(002185)、长川科技(300604)、华润微(688396)、燕东微(688172)、佰维存储(688525)、兴森科技(002436)、太极实业(600667)分别进入前十,其研发费用总额分别排名第4-10名。
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