2024年第二季度,半导体先进封装概念上市公司财务费用排行榜中,环旭电子(601231)财务费用总额高达2.41亿,通富微电(002156)和甬矽电子(688362)排名第二和第三,兴森科技(002436)、华天科技(002185)、深科技(000021)、华正新材(603186)、生益科技(600183)、太极实业(600667)、强力新材(300429)进入前十,财务费用总额分别排名第4-10名。
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