2023年第三季度半导体封装测试股票研发投入排行榜如下:闻泰科技(600745)研发投入总额高达23.4亿,韦尔股份(603501)和长电科技(600584)分别位居第二和第三,华润微(688396)、通富微电(002156)、太极实业(600667)、扬杰科技(300373)、深科技(000021)、赛腾股份(603283)、晶方科技(603005)分别进入前十,其研发投入总额分别排名第4-10名。
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