2023年第三季度芯片封装测试板块股票研发经费排行榜如下:长电科技(600584)研发经费总额高达10.82亿,通富微电(002156)和太极实业(600667)分别位居第二和第三,兴森科技(002436)、深科技(000021)、赛腾股份(603283)、晶方科技(603005)、联得装备(300545)、华微电子(600360)、海伦哲(300201)分别进入前十,其研发经费总额分别排名第4-10名。
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