2023年第三季度,半导体先进封装概念股票研发费用排名如下:环旭电子(601231)研发费用总额高达12.79亿,长电科技(600584)和华润微(688396)分别位居第二和第三,通富微电(002156)、芯原股份(688521)、太极实业(600667)、生益科技(600183)、华天科技(002185)、兴森科技(002436)、博威合金(601137)分别进入前十,其研发费用总额分别排名第4-10名。
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