2023年第三季度,半导体先进封装上市公司管理费用排名如下:环旭电子(601231)的管理费用总额高达8.76亿,长电科技(600584)和生益科技(600183)位居第二和第三,华润微(688396)、太极实业(600667)、深科技(000021)、华天科技(002185)、兴森科技(002436)、通富微电(002156)、博威合金(601137)分别进入前十,其管理费用总额分别排名第4-10名。
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