2023年第三季度,半导体先进封装股销售费用排名中,环旭电子(601231)销售费用总额高达2.53亿,生益科技(600183)和博威合金(601137)排名第二和第三,长电科技(600584)、兴森科技(002436)、华润微(688396)、飞凯材料(300398)、芯原股份(688521)、深科技(000021)、华峰测控(688200)进入前十,销售费用总额分别排名第4-10名。
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