2023年第三季度半导体新材料股票研发投入排行榜如下:TCL中环(002129)研发投入总额高达19.14亿,巨化股份(600160)和深南电路(002916)分别位居第二和第三,兴森科技(002436)、三环集团(300408)、新宙邦(300037)、鼎龙股份(300054)、立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、安集科技(688019)分别进入前十,其研发投入总额分别排名第4-10名。
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