2023年第二季度半导体先进封装上市公司研发支出排行榜如下:环旭电子(601231)研发支出总额高达8.11亿,长电科技(600584)和通富微电(002156)分别排名第二和第三,华润微(688396)、芯原股份(688521)、太极实业(600667)、生益科技(600183)、华天科技(002185)、兴森科技(002436)、博威合金(601137)分别进入前十,其研发支出总额分别排名第4-10名。
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