2023年第二季度,半导体新材料概念上市公司研发经费排行榜中,TCL中环(002129)研发经费总额高达15.06亿,巨化股份(600160)和深南电路(002916)位居第二和第三,兴森科技(002436)、新宙邦(300037)、三环集团(300408)、鼎龙股份(300054)、立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、安集科技(688019)进入前十,研发经费总额分别排名第4-10名。
以上上市公司相关数据由南方财富网整理提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。