2023年第二季度,芯片封装测试上市公司财务费用排行榜中,通富微电(002156)财务费用总额高达5.41亿,深康佳A(000016)和太极实业(600667)排名第二和第三,长电科技(600584)、华微电子(600360)、兴森科技(002436)、华天科技(002185)、深科技(000021)、深南电路(002916)、赛腾股份(603283)进入前十,财务费用总额分别排名第4-10名。
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