2023年第二季度,半导体先进封装概念上市公司销售费用排行榜中,环旭电子(601231)销售费用总额高达1.63亿,兴森科技(002436)和长电科技(600584)位居第二和第三,华润微(688396)、飞凯材料(300398)、深科技(000021)、华峰测控(688200)、芯原股份(688521)、光力科技(300480)、华天科技(002185)进入前十,销售费用总额分别排名第4-10名。
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