2023年第二季度,半导体先进封装板块股票管理费用排行榜如下:环旭电子(601231)的管理费用总额高达5.6亿,长电科技(600584)和太极实业(600667)分别排名第二和第三,华润微(688396)、深科技(000021)、华天科技(002185)、通富微电(002156)、兴森科技(002436)、飞凯材料(300398)、甬矽电子(688362)分别进入前十,其管理费用总额分别排名第4-10名。
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