封装相关公司前十名_2023第二季度毛利率排行榜

南方财富网趋势选股系统财报工具数据整理，截至2023第二季度，封装相关公司毛利率排行榜前十依次是：大立科技、宁波精达、晶方科技、赛腾股份、联瑞新材、芯朋微、上海新阳、利扬芯片、飞凯材料、光莆股份。

1、大立科技：46.34%

公司2023年第二季度季报显示，大立科技总营收8468.07万，毛利率46.34%，每股收益-0.1元。

2、宁波精达：42.78%

宁波精达2023年第二季度公司总营收2.02亿，毛利率42.78%，每股收益0.12元。

3、晶方科技：40.71%

2023年第二季度季报显示，晶方科技实现总营收2.59亿元，毛利率40.71%，每股收益0.08元。

4、赛腾股份：39.78%

2023年第二季度季报显示，赛腾股份公司实现营业总收入6.89亿元，毛利率39.78%，净利润为1845.84万元。

5、联瑞新材：39.49%

联瑞新材2023年第二季度公司总营收1.69亿，毛利率39.49%，每股收益0.16元。

6、芯朋微：38.79%

芯朋微2023年第二季度公司实现营业总收入1.97亿元，毛利率38.79%，净利润为2190.56万元。

7、上海新阳：34.52%

2023年第二季度，上海新阳公司实现营业总收入2.91亿元，毛利率34.52%，净利润为2908.54万元。

8、利扬芯片：32.34%

利扬芯片2023年第二季度公司实现营业总收入1.39亿元，毛利率32.34%，净利润为750.09万元。

9、飞凯材料：32.15%

2023年第二季度季报显示，公司实现总营收7.16亿，毛利率32.15%，每股收益0.19元。

10、光莆股份：30.96%

2023年第二季度，公司实现总营收2.67亿，毛利率30.96%，每股收益0.17元。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。