2023年9月12日芯片封装概念走强0.222%，资金流向如何？

2023年9月12日股市复盘：芯片封装概念继续走强0.222%

芯片封装概念晚间复盘涨，主力资金净流入2.18亿元。具体到个股来看：东山精密净流入9765.86万元，文一科技、新易盛、华阳集团等获净流入额度居前。

2023年9月12日行业板块跌多涨少，防腐涂料、WiFi-MCU芯片、电炉钢、ICU病房等涨幅居前，光学晶体、IP授权、手机铰链、通信SoC芯片等数个板块绿盘。

收盘，芯片封装概念走强（0.222%）

截至今日15:00该板块表现较好的前3名个股为：文一科技（600520）涨幅9.97%，成交金额1.49亿元，换手6.33%；东山精密（002384）涨幅5.06%，成交金额9.34亿元，换手3.61%；华阳集团（002906）涨幅1.55%，成交金额6.71亿元，换手4.29%。

尾盘，芯片封装概念走强（0.420%）

截至今日14:20该板块表现较好的前3名个股为：文一科技（600520）涨幅9.97%，成交金额1.44亿元，换手6.1%；东山精密（002384）涨幅5.17%，成交金额7.53亿元，换手2.92%；华阳集团（002906）涨幅1.93%，成交金额6.11亿元，换手3.9%。

午后，芯片封装概念走强（0.464%）

截至今日13:10该板块表现较好的前3名个股为：文一科技（600520）涨幅9.97%，成交金额1.39亿元，换手5.9%；东山精密（002384）涨幅4%，成交金额4.93亿元，换手1.93%；华阳集团（002906）涨幅2.67%，成交金额5.34亿元，换手3.42%。