《南方财富网趋势选股系统》财报工具数据整理,截至2023第二季度,芯片封装相关股票毛利率排行榜前十依次是:光力科技、快克智能、大立科技、宁波精达、晶方科技、世纪鼎利、联瑞新材、利扬芯片、飞凯材料、大恒科技。
1、光力科技:53.58%
公司2023年第二季度季报显示,光力科技总营收1.72亿,毛利率53.58%,每股收益0.07元。
2、快克智能:50.9%
2023年第一季度,快克智能公司实现营业总收入2.16亿元,毛利率51.24%,净利润为4648.82万元。
3、大立科技:46.34%
大立科技2023年第二季度公司总营收8468.07万,毛利率46.34%,每股收益-0.1元。
4、宁波精达:42.78%
宁波精达2023年第二季度季报显示,公司实现总营收2.02亿,毛利率42.78%,每股收益0.12元。
5、晶方科技:40.71%
2023年第二季度季报显示,晶方科技实现总营收2.59亿元,毛利率40.71%。
6、世纪鼎利:40%
2023年第二季度,世纪鼎利公司实现营业总收入9306.25万元,净利润为694.87万元。
7、联瑞新材:39.49%
2023年第二季度,联瑞新材实现总营收1.69亿元,毛利率39.49%。
8、利扬芯片:32.34%
2023年第二季度季报显示,利扬芯片实现总营收1.39亿元,毛利率32.34%。
9、飞凯材料:32.15%
公司2023年第二季度实现总营收7.16亿,毛利率32.15%,每股收益0.19元。
10、大恒科技:30.79%
大恒科技2023年第二季度实现总营收5.55亿元,毛利率30.79%。
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