深证成指上涨0.5%，芯片封装概念走弱
2023年7月10日股市复盘：芯片封装概念走弱-0.871%。
芯片封装概念上市公司2023年年市值总额为4928.74亿元，平均市值154.02亿元。
芯片封装概念晚间复盘跌，主力资金净流入9251.79万元。具体到个股来看：亨通光电净流入3224.13万元，深南电路、硕贝德、博威合金等获净流入额度居前。
截至2023年7月10日收盘，上证指数上涨0.22%，深证成指涨上涨0.5%，创业板指上涨1.37%。沪深300上涨0.49%。概念板块中，截至收盘，聚酯薄膜、360概念、三沙概念、物流贸易、基因工程、兰炭概念板块涨幅居前；安全服务、加油站、智慧安防、电商运营、密码技术、通信产品概念板块跌幅居前。
收盘，芯片封装概念走弱（-0.871%）
截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为：聚飞光电（300303）跌幅6.12%，成交金额5.02亿元，换手6.88%；新易盛（300502）跌幅3.9%，成交金额30.62亿元，换手7.63%；中京电子（002579）跌幅3.01%，成交金额2.35亿元，换手4.14%。
尾盘，芯片封装概念走弱（-0.871%）
截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为：聚飞光电（300303）跌幅5.46%，成交金额3.99亿元，换手5.43%；新易盛（300502）跌幅3.22%，成交金额27.22亿元，换手6.79%；中京电子（002579）跌幅3.11%，成交金额1.97亿元，换手3.46%。
午后，芯片封装概念走弱（-0.851%）
截至今日13:10该板块表现较差的前3名个股为：新易盛（300502）跌幅4.36%，成交金额22.58亿元，换手5.62%联瑞新材（688300）跌幅3.73%，成交金额2600.94万元，换手0.31%深科技（000021）跌幅2.54%，成交金额5.14亿元，换手1.69%。
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