2023年4月20日股市复盘:半导体封装概念继续走强1.630%
半导体封装概念晚间复盘涨,主力资金净流入9.85亿元。具体到个股来看:深科技净流入5.72亿元,深南电路、沪硅产业、雅克科技等获净流入额度居前。
截至沪深股市收盘,沪指下跌0.09%,收报3367.03点;深证成指下跌0.37%,收报11717.26点;创业板指下跌1.2%,收报2386.67点。沪深两市,个股上涨1609只,下跌3430只,涨停46只,跌停15只。
收盘,半导体封装概念走强(1.630%)
截至今日15:00该板块表现较好的前3名个股为:深科技(000021)涨幅8.88%,成交金额43.61亿元,换手13.63%;深南电路(002916)涨幅8.74%,成交金额21.22亿元,换手4.25%;沪硅产业(688126)涨幅6.8%,成交金额17.89亿元,换手2.67%。
尾盘,半导体封装概念走强(1.390%)
截至今日14:20该板块表现较好的前3名个股为:深科技(000021)涨幅9.55%,成交金额40.21亿元,换手12.6%深南电路(002916)涨幅8.16%,成交金额19.6亿元,换手3.93%兴森科技(002436)涨幅6.44%,成交金额22.44亿元,换手9.73%。
午后,半导体封装概念走强(1.165%)
截至今日13:10该板块表现较好的前3名个股为:深南电路(002916)涨幅7.3%,成交金额17.4亿元,换手3.49%;深科技(000021)涨幅6.61%,成交金额27.24亿元,换手8.67%;沪硅产业(688126)涨幅5.43%,成交金额12.27亿元,换手1.84%。