晶合集成(688249)上市了吗?什么时候发行申购?配市值多少?公司估值多少?下面同南方财富网吾悟君来看看。
晶合集成目前还没具体上市时间的。
本次公开发行股票并在科创板上市招股意向书和上市发行安排及初步询价通告。初步询价日期为2023年4月17日,申购日期为2023年4月20日。
晶合集成本次初始公开发行股票数量为5.02亿股,占发行后总股本的25%(超额配售选择权行使前),发行完成后,该公司总股本为20.06亿股;若超额配售选择权全额行使,则发行总股数将扩大至5.77亿股,占发行后总股本的约27.71%,则发行后公司总股本为20.81亿股。
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。2022年度,公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。根据Frost&Sullivan的统计,截至2020年底,晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业(不含外资控股企业)。根据市场研究机构TrendForce的统计,2022年第二季度,在全球晶圆代工企业中,公司营业收入排名全球第九。2020年度、2021年度及2022年度,该公司归属于母公司所有者的净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元及30.45亿元。