2023年3月16日股市复盘:半导体封装测试概念走弱-1.035%
截至2023年3月16日沪深股市收盘,沪指下跌1.12%,收报3226.89点;深证成指下跌1.54%,收报11237.7点;创业板指下跌1.51%,收报2302.05点。行业板块跌多涨少,快手概念、种业、植发、肾病等涨幅居前,光伏风电、蛭石、太阳能逆变器、晶硅太阳能光伏组件等数个板块绿盘。
收盘,半导体封装测试概念走弱(-1.035%)
截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为:康强电子(002119)跌幅4.57%,成交金额13.69亿元,换手23.11%新朋股份(002328)跌幅2.48%,成交金额8207.66万元,换手2.44%闻泰科技(600745)跌幅2.47%,成交金额8.11亿元,换手1.31%。
尾盘,半导体封装测试概念走弱(-1.063%)
截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为:康强电子(002119)跌幅3.72%,成交金额12.04亿元,换手20.27%;闻泰科技(600745)跌幅2.53%,成交金额6.95亿元,换手1.12%;台基股份(300046)跌幅2.38%,成交金额1.79亿元,换手4.23%。
午后,半导体封装测试概念走弱(-0.029%)
截至今日13:10该板块表现较差的前3名个股为:康强电子(002119)跌幅2.7%,成交金额10.33亿元,换手17.35%;新朋股份(002328)跌幅1.65%,成交金额4202.05万元,换手1.24%;闻泰科技(600745)跌幅1.5%,成交金额4.59亿元,换手0.74%。