2023年2月28日股市复盘:半导体封装概念走强0.857%。
半导体封装概念上市公司2023年年市值总额为5121.24亿元,平均市值204.85亿元。
半导体封装概念,歌尔股份获主力资金净流入5.43亿元居首。
截至2023年2月28日沪深股市收盘,沪指上涨0.66%,收报3279.61点;深证成指上涨0.7%,收报11783.8点;创业板指上涨0.8%,收报2429.03点。上证指数主力净流出119.15亿元,深证成指2023年2月28日主力净流出271.94亿元,。
收盘,半导体封装概念走强(0.857%)
截至今日15:00该板块表现较好的前3名个股为:歌尔股份(002241)涨幅5.17%,成交金额40.02亿元,换手6.19%;兴森科技(002436)涨幅2.68%,成交金额3.11亿元,换手2.1%;沪硅产业(688126)涨幅1.98%,成交金额1.57亿元,换手0.49%。
尾盘,半导体封装概念走强(0.310%)
截至今日14:20该板块表现较好的前3名个股为:歌尔股份(002241)涨幅4.78%,成交金额35.72亿元,换手5.53%;兴森科技(002436)涨幅2.41%,成交金额2.5亿元,换手1.7%;沪硅产业(688126)涨幅1.57%,成交金额1.27亿元,换手0.4%。
午后,半导体封装概念走弱(-0.049%)
截至今日13:10该板块表现较差的前3名个股为:新朋股份(002328)跌幅2.54%,成交金额2.2亿元,换手5.3%;通富微电(002156)跌幅1.9%,成交金额8.83亿元,换手2.95%;上海新阳(300236)跌幅1.16%,成交金额3594.68万元,换手0.36%。