2023年2月13日股市复盘:集成电路封装概念继续走强1.487%。
集成电路封装概念上市公司2023年年市值总额为1942.51亿元,平均市值215.83亿元。
集成电路封装概念,长电科技获主力资金净流入5372.67万元居首。
02月13日15点,沪深两市盘面上,microled、通信网络、金属铝、太阳能发电、尼龙6、饮料包装、贵金属材料等板块涨幅居前,液化气、肉鸡、鸡、煤油、VR视频等板块领跌。
收盘,集成电路封装概念走强(1.487%)
截至今日15:00该板块表现较好的前3名个股为:通富微电(002156)涨幅7.19%,成交金额21.76亿元,换手7.98%;兴森科技(002436)涨幅1.96%,成交金额5.19亿元,换手3.36%;华天科技(002185)涨幅1.48%,成交金额4.2亿元,换手1.37%。
午后,集成电路封装概念走强(0.451%)
截至今日13:10该板块表现较好的前3名个股为:通富微电(002156)涨幅2.43%,成交金额9.87亿元,换手3.68%;兴森科技(002436)涨幅1.71%,成交金额3.89亿元,换手2.51%;华天科技(002185)涨幅0.85%,成交金额2.66亿元,换手0.87%。