2023年1月5日股市复盘:半导体封装概念继续走强0.860%
盘面热点:短纤、减水剂、锆金属、计算机仿真、医用防护口罩、箱板纸、毛皮等板块表现强劲;总体来说:今日市场继续呈现分化的行情,行业板块涨多跌少。
收盘,半导体封装概念走强(0.860%)
截至今日15:00该板块表现较好的前3名个股为:歌尔股份(002241)涨幅9.99%,成交金额56.16亿元,换手10.35%;芯朋微(688508)涨幅3.99%,成交金额1.57亿元,换手2.83%;赛腾股份(603283)涨幅2.24%,成交金额2.94亿元,换手5.03%。
尾盘,半导体封装概念走强(1.036%)
截至今日14:20该板块表现较好的前3名个股为:歌尔股份(002241)涨幅9.99%,成交金额55.36亿元,换手10.21%;芯朋微(688508)涨幅4.57%,成交金额1.42亿元,换手2.57%;赛腾股份(603283)涨幅2.11%,成交金额2.4亿元,换手4.12%。
午后,半导体封装概念走强(0.811%)
截至今日13:10该板块表现较好的前3名个股为:歌尔股份(002241)涨幅9.99%,成交金额54.58亿元,换手10.07%芯朋微(688508)涨幅4.8%,成交金额1.24亿元,换手2.25%赛腾股份(603283)涨幅2.24%,成交金额2.01亿元,换手3.45%。