2023年1月3日股市复盘:集成电路封装概念继续走强2.347%
具体数据,截止收盘,沪指报3116.51点,上涨0.88%,成交额为3313.92亿元(上一交易日成交额为2503.56亿元);深成指报11117.13点,上涨0.92%,成交额为4574.44亿元(上一交易日成交额为3537.08亿元);创指报2356.42点,上涨0.41%,成交额为1526.27亿元(上一交易日成交额为1080.02亿元)。
收盘,集成电路封装概念走强(2.347%)
截至今日15:00该板块表现较好的前3名个股为:兴森科技(002436)涨幅6.1%,成交金额3.87亿元,换手2.96%;康强电子(002119)涨幅2.89%,成交金额1.17亿元,换手2.77%;气派科技(688216)涨幅2.04%,成交金额3133.72万元,换手2.86%。
尾盘,集成电路封装概念走强(2.358%)
截至今日14:20该板块表现较好的前3名个股为:兴森科技(002436)涨幅6.2%,成交金额3.27亿元,换手2.51%康强电子(002119)涨幅2.8%,成交金额9476.87万元,换手2.24%通富微电(002156)涨幅2.12%,成交金额4.82亿元,换手2.19%。
午后,集成电路封装概念走强(1.737%)
截至今日13:10该板块表现较好的前3名个股为:兴森科技(002436)涨幅4.34%,成交金额1.75亿元,换手1.36%;康强电子(002119)涨幅2.19%,成交金额7124.52万元,换手1.69%;气派科技(688216)涨幅1.96%,成交金额1817.5万元,换手1.67%。