2022年8月30日股市复盘:芯片封装概念继续走强0.129%
芯片封装概念盘后涨,主力资金净流入5.99亿元。具体到个股来看:亨通光电净流入4.52亿元,方大集团、深南电路、新易盛等获净流入额度居前。
北京时间08月30日15点,上证指数收盘下跌13.51点,下跌0.42%,报收3227.22点,成交额3537.76亿元;深证成指收盘下跌47.37点,下跌0.39%,报收11970.79点,成交额4847.36亿元;创业板指收盘下跌18.37点,下跌0.7%,报收2612.14点,成交额1608.26亿元;沪深300收盘下跌13.73点,下跌0.34%,报收4075.79点,成交额1926.49亿元。
收盘,芯片封装概念走强(0.129%)
截至今日15:00该板块表现较好的前3名个股为:亨通光电(600487)涨幅10.03%,成交金额28.67亿元,换手6.72%;方大集团(000055)涨幅10.02%,成交金额2亿元,换手5.37%;深康佳A(000016)涨幅2.35%,成交金额1.39亿元,换手1.56%。
尾盘,芯片封装概念走强(0.046%)
截至今日14:20该板块表现较好的前3名个股为:方大集团(000055)涨幅10.02%,成交金额1.93亿元,换手5.18%;亨通光电(600487)涨幅9.37%,成交金额25.72亿元,换手6.04%;深康佳A(000016)涨幅2.35%,成交金额1.17亿元,换手1.31%。
午后,芯片封装概念走弱(-0.340%)
截至今日13:10该板块表现较差的前3名个股为:宁波精达(603088)跌幅4.63%,成交金额1.23亿元,换手2.85%;文一科技(600520)跌幅3.87%,成交金额1.65亿元,换手8.37%;联瑞新材(688300)跌幅3.75%,成交金额6134.81万元,换手1.46%。