2022年8月26日股市复盘:芯片封装测试概念走弱-1.831%
截至沪深股市收盘,沪指下跌0.31%,收报3236.22点;深证成指下跌0.37%,收报12059.71点;创业板指下跌1.01%,收报2640.29点。
收盘,芯片封装测试概念走弱(-1.831%)
截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为:文一科技(600520)跌幅9.99%,成交金额4.82亿元,换手23.1%苏州固锝(002079)跌幅4.53%,成交金额8.77亿元,换手7.7%深科技(000021)跌幅3.49%,成交金额2.89亿元,换手1.46%。
尾盘,芯片封装测试概念走弱(-1.574%)
截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为:文一科技(600520)跌幅9.35%,成交金额3.88亿元,换手18.46%苏州固锝(002079)跌幅4.6%,成交金额7.12亿元,换手6.22%深科技(000021)跌幅3.49%,成交金额2.41亿元,换手1.21%。
午后,芯片封装测试概念走弱(-0.728%)
截至今日13:10该板块表现较差的前3名个股为:文一科技(600520)跌幅9.07%,成交金额3.19亿元,换手15.09%苏州固锝(002079)跌幅2.98%,成交金额5.42亿元,换手4.71%晶方科技(603005)跌幅1.59%,成交金额3.04亿元,换手1.86%。