2022年8月23日股市复盘:晶圆代工概念走弱-1.357%
晶圆代工概念,英唐智控获主力资金净流入1559.72万元居首。
截至沪深股市收盘,沪指下跌0.05%,收报3276.22点;深证成指下跌0.4%,收报12455.15点;创业板指上涨0.05%,收报2780.31点。沪深两市,个股上涨2386只,下跌2313只,涨停62只,跌停3只。
收盘,晶圆代工概念走弱(-1.357%)
截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为:美迪凯(688079)跌幅4.82%,成交金额9649.94万元,换手4.34%;利扬芯片(688135)跌幅3.03%,成交金额1.06亿元,换手3.56%;韦尔股份(603501)跌幅2.61%,成交金额13.4亿元,换手1.22%。
尾盘,晶圆代工概念走弱(-1.586%)
截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为:美迪凯(688079)跌幅4.37%,成交金额8173.93万元,换手3.66%;利扬芯片(688135)跌幅3.06%,成交金额7668.52万元,换手2.57%;韦尔股份(603501)跌幅2.81%,成交金额10.88亿元,换手0.99%。
午后,晶圆代工概念走弱(-1.164%)
截至今日13:10该板块表现较差的前3名个股为:美迪凯(688079)跌幅5.35%,成交金额7168.66万元,换手3.21%;韦尔股份(603501)跌幅1.89%,成交金额6.9亿元,换手0.62%;晶丰明源(688368)跌幅1.39%,成交金额2572.31万元,换手1.14%。