2022年6月9日股市复盘:半导体封装概念走弱-0.815%
06月9日下午3点收盘,沪深两市盘面上,地下管网、大上海、液氨、原铝、网游、聚氨脂、创业服务等板块涨幅居前,车载IGBT芯片、IC设备、功率元器件、功率半导体芯片、锂电新能车等板块领跌。
收盘,半导体封装概念走弱(-0.815%)
截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为:晶方科技(603005)跌幅5.31%,成交金额6.44亿元,换手4.74%;芯朋微(688508)跌幅4.86%,成交金额1.54亿元,换手2.98%;联得装备(300545)跌幅4.38%,成交金额3003.4万元,换手1.68%。
尾盘,半导体封装概念走弱(-0.753%)
截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为:晶方科技(603005)跌幅4.89%,成交金额5.76亿元,换手4.24%;芯朋微(688508)跌幅4.57%,成交金额1.35亿元,换手2.61%;聚飞光电(300303)跌幅3.87%,成交金额8075.3万元,换手1.51%。
午后,半导体封装概念走弱(-0.654%)
截至今日13:10该板块表现较差的前3名个股为:芯朋微(688508)跌幅4.8%,成交金额8802.91万元,换手1.69%;晶方科技(603005)跌幅4.16%,成交金额4.14亿元,换手3.02%;联得装备(300545)跌幅3.53%,成交金额1984.62万元,换手1.11%。
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