2022年5月9日股市复盘:半导体封装概念走弱-0.107%。
半导体封装概念上市公司中歌尔股份是唯一一家位于“千亿俱乐部”;闻泰科技、沪硅产业、深南电路、长电科技等13家位于“百亿俱乐部”;上海新阳、芯朋微、聚飞光电、快克股份等4家位于50-100亿元之间;新朋股份、康强电子、劲拓股份等7家位于10-50亿元之间;
半导体封装概念,深科技获主力资金净流入3203.28万元居首。
05月9日15时,沪深两市盘面上,恒大概念、5G运营商、高端光学镜头、光学镜头、TFT、重工机械、华为合作等板块涨幅居前,环己酮、高端白酒、IC设备、眼膜、扫地机等板块领跌。沪指上涨0.09%,收报3004.14点;深证成指下跌0.41%,收报10765.63点;创业板指下跌0.75%,收报2228.07点。
收盘,半导体封装概念走弱(-0.107%)
截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为:芯朋微(688508)跌幅3.74%,成交金额9268.26万元,换手2.08%;深南电路(002916)跌幅2.17%,成交金额9698.68万元,换手0.22%;闻泰科技(600745)跌幅1.31%,成交金额5.87亿元,换手1.04%。
午后,半导体封装概念走强(0.051%)
截至今日13:10该板块表现较好的前3名个股为:文一科技(600520)涨幅3.33%,成交金额1523.28万元,换手1.25%联得装备(300545)涨幅3.29%,成交金额1103.33万元,换手0.69%太极实业(600667)涨幅2.82%,成交金额4704.61万元,换手0.32%。
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