2021年12月27日股市复盘:集成电路封装概念走弱-0.063%。
集成电路封装概念上市公司2021年年市值总额为2135.29亿元,平均市值237.25亿元。
集成电路封装概念收盘跌,主力资金净流入2804.46万元。具体到个股来看:飞凯材料净流入2804.46万元,康强电子、太极实业、通富微电等获净流入额度居前。
2021年12月27日行业板块涨多跌少,列车、景点旅游、建筑光伏一体化、果蔬等涨幅居前,高端白酒、IC设备、新能源装备、非物质文化遗产等数个板块绿盘。沪指下跌0.06%,收报3615.9741点;深证成指上涨0.04%,收报14715.646点;创业板指下跌0.1%,收报3293.811点。
收盘,集成电路封装概念走弱(-0.063%)
截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为:扬杰科技(300373)跌幅2.33%,成交金额7.72亿元,换手2.16%;兴森科技(002436)跌幅1.54%,成交金额2.64亿元,换手1.52%;康强电子(002119)跌幅0.71%,成交金额6773.61万元,换手1.32%。
尾盘,集成电路封装概念走弱(-0.143%)
截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为:扬杰科技(300373)跌幅2.5%,成交金额6.74亿元,换手1.88%;兴森科技(002436)跌幅1.69%,成交金额2.22亿元,换手1.28%;康强电子(002119)跌幅1.07%,成交金额5647.17万元,换手1.1%。