沪指报3498.5279点，芯片封装概念走弱

南方财富网 2021/11/03 18:35:17

2021年11月3日股市复盘：芯片封装概念走弱-0.010%。

芯片封装概念上市公司中长电科技、深南电路、亨通光电、华天科技等13家位于“百亿俱乐部”；飞凯材料、亚光科技、聚飞光电、联瑞新材、利扬芯片等6家位于50-100亿元之间；硕贝德、方大集团、大恒科技、大港股份、宁波精达等8家位于10-50亿元之间；

芯片封装概念盘后跌，主力资金净流入5586.14万元。具体到个股来看：深科技净流入1616.07万元，博威合金、大立科技、锐科激光等获净流入额度居前。

A股三大指数2021年11月3日集体下跌，其中上证指数下跌0.2%，收报3498.5279点；深证成指下跌0.07%，收报下跌9.49点；创业板指下跌0.38%，收报下跌12.51点。两市合计成交9997.62亿元，行业板块涨多跌少，建筑涂料与核酸试剂大涨。上证指数2021年11月3日主力净流出119.15亿元，深证成指主力净流出271.94亿元,。

收盘，芯片封装概念走弱（-0.010%）

截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为：亨通光电（600487）跌幅3.94%，成交金额16.04亿元，换手4.54%亚光科技（300123）跌幅2.76%，成交金额1.86亿元，换手2.14%博威合金（601137）跌幅1.09%，成交金额3.09亿元，换手2.48%。

尾盘，芯片封装概念走弱（-0.020%）

截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为：亨通光电（600487）跌幅3.75%，成交金额13.65亿元，换手3.86%；亚光科技（300123）跌幅2.65%，成交金额1.7亿元，换手1.96%；博威合金（601137）跌幅1.6%，成交金额2.76亿元，换手2.22%。