2021年11月1日股市复盘:集成电路封装概念走强0.392%。
集成电路封装概念上市公司中长电科技、华天科技、通富微电、扬杰科技等6家位于“百亿俱乐部”;飞凯材料、康强电子、气派科技等3家位于50-100亿元之间;
集成电路封装概念,扬杰科技获主力资金净流入1.18亿元居首。
盘面热点:智能医疗、纸制品、纸企、聚碳酸酯PC、园区开发、运输服务、锌矿等板块表现强劲;总体来说:11月1日15点市场继续呈现分化的行情,行业板块涨多跌少。沪指下跌0.09%,收报3544.3257点;深证成指上涨0.17%,收报14476.526点;创业板指下跌0.56%,收报3331.915点。
收盘,集成电路封装概念走强(0.392%)
截至今日15:00该板块表现较好的前3名个股为:兴森科技(002436)涨幅4.43%,成交金额5.45亿元,换手3.27%通富微电(002156)涨幅3.05%,成交金额8.02亿元,换手2.95%康强电子(002119)涨幅2.78%,成交金额1.93亿元,换手3.66%。