2021年7月21日股市复盘:半导体封装测试概念继续走强1.548%
半导体封装测试概念盘后涨,主力资金净流入14.54亿元。具体到个股来看:比亚迪净流入11.69亿元,康强电子、韦尔股份、华微电子等获净流入额度居前。
沪深两市,个股上涨2842只,下跌1371只,涨停94只,跌停5只。在行业板块之中,雄安金融、三网融合、互联网钢铁、连锁家电等涨幅居前,奢侈品、互联网旅游、果链、旅行社等数个板块绿盘。
收盘,半导体封装测试概念走强(1.548%)
截至今日15:00该板块表现较好的前3名个股为:康强电子(002119)涨幅10%,成交金额4.19亿元,换手5.5%;比亚迪(002594)涨幅6.04%,成交金额112.32亿元,换手4.09%;上海新阳(300236)涨幅5.26%,成交金额5.81亿元,换手4.32%。
尾盘,半导体封装测试概念走强(2.248%)
截至今日14:20该板块表现较好的前3名个股为:康强电子(002119)涨幅10%,成交金额4.17亿元,换手5.47%;比亚迪(002594)涨幅6.95%,成交金额97.02亿元,换手3.54%;上海新阳(300236)涨幅5.71%,成交金额5.06亿元,换手3.77%。