2021年7月20日股市复盘:半导体代工概念走强0.830%
沪深两市,个股上涨2132只,下跌2081只,涨停47只,跌停9只。在行业板块之中,水泥建材、供热、虚拟银行、农业产业等涨幅居前,CRO、网络信息安全、LED驱动芯片、晶圆代工等数个板块绿盘。
收盘,半导体代工概念走强(0.830%)
截至今日15:00该板块表现较好的前3名个股为:士兰微(600460)涨幅4.33%,成交金额39.14亿元,换手5.28%太极实业(600667)涨幅2.45%,成交金额2.56亿元,换手1.4%矩子科技(300802)涨幅1.58%,成交金额1.7亿元,换手5.22%。
尾盘,半导体代工概念走强(0.563%)
截至今日14:20该板块表现较好的前3名个股为:士兰微(600460)涨幅4.24%,成交金额33.07亿元,换手4.48%;太极实业(600667)涨幅1.87%,成交金额1.88亿元,换手1.03%;赛微电子(300456)涨幅0.7%,成交金额3.6亿元,换手3.48%。
午后,半导体代工概念走弱(-0.190%)
截至今日13:10该板块表现较差的前3名个股为:新莱应材(300260)跌幅3.2%,成交金额9008.3万元,换手2.87%;矩子科技(300802)跌幅1.84%,成交金额8527.95万元,换手2.65%;菲利华(300395)跌幅1.15%,成交金额9006.4万元,换手0.62%。