2021年7月19日股市复盘:组件封装概念走弱-1.711%。
组件封装概念上市公司中福斯特是唯一一家位于“千亿俱乐部”;海优新材和爱康科技位于“百亿俱乐部”;康跃科技、拓日新能、亿晶光电等3家位于50-100亿元之间;新莱应材位于10-50亿元之间;
组件封装概念,康跃科技获主力资金净流入-76.21万元居首。
盘面热点:快递物流、首饰、心脑血管药、交通设施、高速、无烟煤、电子病历等板块表现强劲;总体来说:07月19日15时收盘市场继续呈现分化的行情,行业板块跌多涨少。沪指下跌0.01%,收报3539.0331点;深证成指上涨0.14%,收报14992.904点;创业板指上涨0.49%,收报3449.526点。
收盘,组件封装概念走弱(-1.711%)
截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为:新莱应材(300260)跌幅5.18%,成交金额1.66亿元,换手5.11%海优新材(688680)跌幅4.15%,成交金额2.18亿元,换手4.55%亿晶光电(600537)跌幅1.57%,成交金额9463.17万元,换手1.82%。
尾盘,组件封装概念走弱(-1.246%)
截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为:新莱应材(300260)跌幅4.91%,成交金额1.37亿元,换手4.2%;海优新材(688680)跌幅3.24%,成交金额1.74亿元,换手3.62%;亿晶光电(600537)跌幅1.57%,成交金额7551.8万元,换手1.45%。