2021年7月16日股市复盘:半导体封装概念走强0.385%
盘面热点:冶金焦炭、汽车软件、电视、水泵、纺织行业、工程业务、电子特气等板块表现强劲;总体来说:今日市场继续呈现分化的行情,行业板块跌多涨少。
收盘,半导体封装概念走强(0.385%)
截至今日15:00该板块表现较好的前3名个股为:芯朋微(688508)涨幅8.05%,成交金额3.52亿元,换手13.35%;北斗星通(002151)涨幅3.77%,成交金额5亿元,换手3.03%;新朋股份(002328)涨幅2.44%,成交金额1.04亿元,换手3.63%。
尾盘,半导体封装概念走强(0.641%)
截至今日14:20该板块表现较好的前3名个股为:芯朋微(688508)涨幅9%,成交金额3.17亿元,换手12.01%北斗星通(002151)涨幅3.47%,成交金额4.33亿元,换手2.63%木林森(002745)涨幅3.13%,成交金额4.12亿元,换手3.26%。
午后,半导体封装概念走强(0.733%)
截至今日13:10该板块表现较好的前3名个股为:芯朋微(688508)涨幅9.29%,成交金额2.51亿元,换手9.57%;北斗星通(002151)涨幅4.81%,成交金额3.34亿元,换手2.04%;新朋股份(002328)涨幅4.07%,成交金额8098.74万元,换手2.83%。