7月9日ST丹邦涨近5%，封装基板概念行情及资金流向查询

南方财富网 2021/07/09 18:50:36

2021年7月9日股市复盘：封装基板概念走强0.161%

封装基板概念，光华科技获主力资金净流入2522.99万元居首。

07月9日15点，沪深两市盘面上，专网通信、农村金融、劳保用品、西服、工程监理、制剂、建筑业务等板块涨幅居前，鸡尾酒、扫地机器人、高端白酒、二线白酒、吸尘器等板块领跌。沪指下跌0.04%，收报3524.1007点；深证成指下跌0.26%，收报14844.356点；创业板指下跌0.69%，收报3409.309点。

收盘，封装基板概念走强（0.161%）

截至今日15:00该板块表现较好的前3名个股为：*ST丹邦（002618）涨幅4.97%，成交金额3.11亿元，换手17.45%；光华科技（002741）涨幅4.73%，成交金额4.43亿元，换手7.28%；正业科技（300410）涨幅4.72%，成交金额3.56亿元，换手8.75%。

尾盘，封装基板概念走强（0.236%）

截至今日14:20该板块表现较好的前3名个股为：正业科技（300410）涨幅5.27%，成交金额3.04亿元，换手7.47%光华科技（002741）涨幅5.16%，成交金额4.01亿元，换手6.6%*ST丹邦（002618）涨幅4.97%，成交金额3.09亿元，换手17.33%。

午后，封装基板概念走强（0.001%）

截至今日13:10该板块表现较好的前3名个股为：光华科技（002741）涨幅5.11%，成交金额3.61亿元，换手5.96%；*ST丹邦（002618）涨幅3.11%，成交金额2.8亿元，换手15.76%；正业科技（300410）涨幅1.94%，成交金额1.75亿元，换手4.37%。