2021年7月1日股市复盘:芯片封装测试概念走弱-0.806%
芯片封装测试概念盘后跌,主力资金净流入6949.36万元。具体到个股来看:长电科技净流入6927.06万元,宁波精达、联得装备、海伦哲等获净流入额度居前。
07月1日15点收盘,沪深两市盘面上,钨、金属锑、汽油、纺织服饰、超市、赖氨酸、种植板块等板块涨幅居前,MCU、车载IGBT芯片、台积电、半导体刻蚀、开发板等板块领跌。
收盘,芯片封装测试概念走弱(-0.806%)
截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为:文一科技(600520)跌幅7.7%,成交金额1.65亿元,换手11.49%苏州固锝(002079)跌幅6.75%,成交金额7.03亿元,换手8.06%赛腾股份(603283)跌幅6.22%,成交金额2亿元,换手3.95%。
尾盘,芯片封装测试概念走弱(-0.414%)
截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为:苏州固锝(002079)跌幅6.03%,成交金额5.65亿元,换手6.45%赛腾股份(603283)跌幅5.4%,成交金额1.44亿元,换手2.82%文一科技(600520)跌幅5.1%,成交金额1.42亿元,换手9.78%。
午后,芯片封装测试概念走弱(-0.254%)
截至今日13:10该板块表现较差的前3名个股为:苏州固锝(002079)跌幅4.68%,成交金额4.22亿元,换手4.8%赛腾股份(603283)跌幅3.98%,成交金额1.17亿元,换手2.28%文一科技(600520)跌幅3.47%,成交金额1.24亿元,换手8.53%。